中美5G前哨戰駁火　華為海思毫米波布局 - 工程師

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中美5G前哨戰駁火　華為海思毫米波布局受關注
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中美貿易戰隨著華為禁令有激化趨勢，而其背後就是5G世代的科技爭霸戰，業界估計，華
為海思2019年布局5G低頻段sub 6GHz手機應用處理器(AP)與數據機晶片所受衝擊未必如市
場恐慌狀況般嚴重。

不過，由於5G高頻段毫米波(mmWave)確實在技術難度上有一定門檻，2020、2021年以後，
華為如何因應恐怕才是頭疼階段。

熟悉檢測分析業者指出，全球主力晶片設計業者當中，無非是美系高通(Qualcomm)在5G高
、中、低頻段上布局最全面，其次則是三星電子(Samsung Electronics)，但華為海思也
「不是省油的燈」，一直都有前瞻的產品計畫希望台系半導體供應體系能夠配合。

以目前針對華為禁令，美國商務部尚有90天的「寬限觀察期」來看，美方也深知這七傷拳
一旦不經考慮打出，對於高通、賽靈思(Xilinx)、新博通(Broadcom)等同樣仰賴半導體供
應鏈、大陸市場比重不低的美系晶片業者來說，也同樣會有反效果產生。

半導體業者表示，在硬體層面，今年既定的華為海思麒麟、巴龍等可因應5G低頻段的新晶
片系列估計受到影響不會太大，主要係以晶片業者於台積電投片時程來看，目前都已經在
準備7月、8月份的訂單，對於後段封裝測試業者來說，第3季能見度基本上跟隨第2季晶圓
代工廠投片狀況。

相關業者分析，5G科技戰雖然以被私下稱為「4.5G世代」的sub 6GHz低頻段做先鋒，但未
來勢必要走到毫米波如28、39GHz頻段，儘管華為集團提前備貨的力道不弱，但往後很可
能必須在新世代手機產品計畫上，必須趁著緩衝期間變更關鍵零組件料號因應，提前備貨
也總是有個限度。

變更零組件料號後，新世代整機產品的檢測驗證勢必要重新來過，這對於華為集團
2020~2021年以後新款晶片、終端新品布局的影響較為明顯，估計推出新品時程的延宕恐
怕是較難避免。

台系業者認為，美方的大動作事實上要從政治面與產業面不同角度來看，基本上站在產業
鏈的角度，半導體供應鏈的生產流程與成本對全球晶片廠來說都有影響，禁售華為也勢必
影響到美系一線晶片業者營運。

從IC測試設備的採購來看，測試業者下了採購單後，也至少有3個月交期，若說華為禁售
、禁購令的影響，若後續美中貿易談判走向最差結果，波動要到2020年以後才會比較明顯
，目前的恐慌狀況多為資本市場層面。

半導體業者表示，事實上，中國大陸最先布局並力求普及的就是sub 6GHz頻段。而面對5G
大戰流變，是否要強攻美國主導的毫米波領域，恐怕也非必要，況且原本美國對於華為來
說並不算主流市場。

美國希望建構的5G毫米波世代，由於高頻特性，需要更密集的各類基地台，以及終端裝置
上更需異質整合技術門檻的射頻(RF)元件、模組等，基礎建設佈建將是龐大成本，這也影
響到歐洲各國對於5G世代選擇sub 6GHz或是毫米波的關鍵考量因素之一。

不可否認的是，貿易戰、科技戰某種程度上成為川普政府談判以及海內外政治籌碼，但要
考慮的就是，未來5G科技爭霸戰當中，「誰能夠制定5G標準」的大哉問，畢竟近期從華為
可能無法獲得Android作業系統提供更新服務等事件來看，來自軟體、系統的挑戰，並不
下於硬體層面。


心得/評論：
目前華為訂單營收貢獻高通營收佔比介於5~10%不等，雖然高通暫停出貨後，仍持續享有
權利金收入，但晶片營收部分恐將斷炊。高通此前表示，華為所使用的數據機晶片和行動
應用處理器，約有22%係來自於高通供應，一旦缺口大開，勢必要從自家海思晶片或台廠
聯發科補齊。

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